补贴未到、熟练工不够，台积电在美第二厂也延期了

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来源：观察者网

据《华尔街日报》18日报道，台积电高层表示，受第一座工厂建设延期影响，台积电正在美国亚利桑那州建造的两座半导体工厂中的第二座的投产时间亦将被推迟，是否将按原计划生产3纳米先进制程芯片也变得“不确定”。美媒称，这进一步打击了拜登政府意图推动本土芯片制造的计划。

2022年底，台积电在美首座工厂举行设备进厂典礼之际，台积电同时宣布其位于亚利桑那州凤凰城的第二座芯片厂也已动工建设，使总投资额从120亿美元倍增至400亿美元。台积电第二座工厂原先预计从2026年开始，量产比第一座工厂更先进的3纳米芯片。

报道称，本月18日，即将退休的台积电董事长刘德音在台北举行的法人说明会上修改了这一计划。他表示，虽然建设仍在继续，但台积电现在估计二厂的量产时间将推迟到2027年或2028年。彭博社19日指出，在这推迟的最长两年时间内，半导体技术足以升级一代。

报道引述刘德音的解释称，“台积电的海外决策，是基于客户需求和必要的政府补助或支持水准”。台积电首席财务官黄仁昭说，第一座工厂所面临的挫折，延迟了第二座工厂的建设。据台积电方面称，美国二厂要具体投资哪种制程的芯片也尚未确定。这代表该工厂是否将生产3纳米芯片的问题成了未知数。

https://www.guancha.cn/internation/2024_01_20_722862.shtml