英特尔的制造优势要远远超过你的想象

忙里偷闲

作者：冀凯   来源:EEWORLD   

日前，Ashraf Eassa在SeekingAlpha撰文称，英特尔的制造优势要远远超过其他代工厂一代以上，可以预见的是，英特尔的22nm SoC将会与业界主流的28nm产品展开竞争。同时，按照英特尔的路线图来推断的话，TSMC的20nm芯片将会赶上英特尔结束22nm Atom，这也就意味着20nm SoC们将会与英特尔的14nm产品同场竞技，这时的工艺和架构，哪个更加的重要呢？以下是文章全文：

也许有些人看来，这是个简单的推论，但我敢肯定不少反英特尔的人，将认为我是在胡扯。不过我现在想指出的是，英特尔的工艺路线图要强出其他代工厂几条街。

台积电的16nm：并不是你想的那样，至少是目前为止

日前EETimes发表了一篇文章，称TSMC准备于2013年试产，现在，TSMC的16nm制程技术和20nm的后端（backend）一样，只不过前端（frontend）整合了FinFET，这个的意思就是说虽然TSMC的16nm性能和功耗相比较20nm会有提升，但更多的是在结构上的提升，工艺的缩放优势并没有体现出来。而反观英特尔，即将推出的14nm制程（今年进入量产阶段），则同时在前、后端实现真正的14nm，达到传统的工艺缩放规则，也就是性能/功耗随工艺的提高等比例提高。

另外，还有个问题。尽管TSMC已经宣布FinFET将于2013年量产，但这并不意味着可以为全球的客户提供足够产能及良率的可发货代工服务，而只是试产及调试期。如果我们来看英特尔的话，2009年在IDF上英特尔公布了22nm FinFET制程芯片，不过直到2011年才开始量产，2012才有量产芯片发售。实际上，根据TSMC的电话会议推测，16nm产品将于2015年或2016年推出。
TSMC的20nm制程：刚刚起步

同时，该篇文章称，TSMC的20nm平面工艺制程将于2014年量产。考虑到TSMC目前的20nm工艺研发进程（TSMC expects silicon back in May on a 20-nm test device based on an ARM Cortex A15 core）所以，这意味着TSMC最早也需要到2014年年中或年末才能为高通、Nvidia等公司提供20nm制程的产品。

英特尔仍将保持领先地位

英特尔2011年开始正式发售22nm FinFET制程产品，同时Bay Trail SoC以及微型服务器芯片都将采用22nm制程。可以预见的是，英特尔的22nm SoC将会与业界主流的28nm产品展开竞争。同时，按照英特尔的路线图来推断的话，TSMC的20nm芯片将会赶上英特尔结束22nm Atom，这也就意味着20nm SoC们将会与英特尔的14nm产品同场竞技。

同时，由于英特尔优秀的芯片设计团队，在可以预见的未来，英特尔将会推出具有较高能效比的手机/平板SoC以及微服务器处理器。当然，这一切要等2014年一季度量产后才能见分晓。


结论：

我并不是说英特尔将彻底击败所有竞争对手，但请不要完全将希望放在TSMC及Global Foundries上，他们不可能在2014年赶上英特尔的制程工艺。

(本文转自电子工程世界：http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2013/0415/article_8940.html)