“中国大陆上半年扫货250亿美元芯片制造设备，超美韩和台湾地区总和”

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来源：观察者网

“全球经济放缓之际，中国大陆是唯一一个芯片制造设备支出同比继续增加的地区。”日本《日经亚洲评论》9月2日刊文指出，在美国加大力度阻挠中方获得先进半导体技术之际，中国正加速芯片本土化生产。中国大陆今年上半年在芯片制造工具方面的支出达到创纪录的250亿美元，超过了美国、韩国和台湾地区的总和，预计全年总支出将达到500亿美元。

文章称，中国是全球最大的半导体设备市场，为应对西方进一步出口限制带来的风险，中国正在大力推动芯片供应本土化。国际半导体设备与材料协会（SEMI）的数据显示，今年前6个月，中国大陆在芯片制造工具上的支出达到创纪录的250亿美元，且在7月份保持了强劲的支出势头，有望再次刷新年度纪录。

SEMI的报告还显示，2024年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长4%，达到268亿美元，同期环比微幅增长1%。其中，中国大陆今年第二季度半导体设备出货金额122.1亿美元，同比大增62%。

SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）表示：“2024年上半年，全球半导体设备出货总额为532亿美元，反映了迄今为止整个行业的健康状况。在战略投资的推动下，半导体设备市场已经恢复增长，以支持对先进技术的持续强劲需求，各个地区也在致力于加强其芯片制造生态系统。”

中国海关总署上月发布统计数据显示，2024年1至7月，我国半导体设备进口再创新高，进口半导体制造设备3.6万台，相比去年增加了17.1%，金额达1638.6亿元，同比增长51.5%。同期，我国的半导体进口量也在持续扩大，二极管及类似半导体器件进口总量为2859亿个，同比增长12.4%，价值达964亿元，集成电路进口总量为3081亿片，同比增长14.5%，价值15067亿元。

https://www.guancha.cn/internation/2024_09_07_747651.shtml