成熟芯片价格也被打下来了，“中企速度和积极性令人吃惊”

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来源：观察者网

《日经亚洲》网站26日报道称，中国在不太先进的半导体领域取得长足进步，其迅速扩张正将市场价格降至此前“无法想象”的水平，让全球制造商倍感压力。

一家德国芯片设备制造商在亚洲的销售总监马可，在看到一些中国供应商对碳化硅晶圆的报价时，惊呼“难以想象是如何做到的”。报道介绍称，碳化硅基板是制造用于航空航天、电动汽车、涡轮机和数据中心基础设施中所使用的高压功率半导体的关键材料。

马可告诉日媒，就在两年前，全球排名第一的美国碳化硅衬底制造商Wolfspeed所售卖的主流6英寸碳化硅晶圆售价为1500美元一片，“而中国供应商的报价可能低至每片500美元甚至更低。”

价格之余，马可还对中国供应商的崛起速度以及抢夺全球市场份额的积极性感到吃惊，“有时我会想，这看起来这像是一场非常残酷的淘汰赛。”

“现在就是一场血战。”台湾地区一家复合芯片设备制造商的高管也颇有同感。他补充说，“中国大陆不仅拥有足够多的碳化硅，还创建了一个完整的本土设备和材料生态系统。他们不需要像（半导体制造设备巨头）美国应用材料（AMAT）这样的公司来帮助他们制造复合半导体。”

https://www.guancha.cn/internation/2025_02_26_766402_s.shtml