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标题: 【重磅好文】论《芯片法案》：为什么美国无法赢得这场持久战？ [打印本页]

作者: pengngychita 时间: 2022-10-27 18:50
标题: 【重磅好文】论《芯片法案》：为什么美国无法赢得这场持久战？
作者：星社内参

　　这两周都在外面跑，同志们要求讲讲美国的芯片法案，拖到刚刚才写完，实在抱歉，现在马上来。

　　1

　　一个核心问题

　　《芯片法案》其实不是一部法案，而是由三部分、多个小法案组成的法案群。

　　它包括《美国半导体激励法案》、《美国创新与竞争法案》、《2022最高法院安全资金法案》，统称为《2022年芯片与科学法案》。

　　其中我们关注最多的就是第一部分，《美国半导体激励法案》，今天我们讲的《芯片法案》，也是特指这一部分。

　　它的主要内容我整理成下面这个表格：

　　这部法案出来之后，我们第一时间表示了反对。

　　因为它长达394页的文本中，提及中国、中国企业的条文都是公开且明确的，随处可见“抵制”、“限制”、“拒绝”、“不得”等强硬词汇。

　　尤其是其中关于【获得政府资助的公司十年内不得在中国建造前沿或先进的技术设施】的规定，更是毫不客气地直接一刀切。

　　文本表述：

　　【在部长根据本节规定向受管辖实体授予联邦财政援助之日或之前，受管辖实体应与部长签订协议，明确规定：在授予之日起的10年内受管辖的实体不得从事协议中定义的任何重大交易，涉及在中华人民共和国或任何其他受关注的外国实质性扩大半导体制造能力。】

　　【原文：On or before the date on which the Secretary awards Federal financial assistance to a covered entity under this section, the covered entity shall enter into an agreement with the Secretary specifying that, during the 10-year period beginning on the date of the award, subject to clause, the covered entity may not engage in any significant transaction, as defined in the agreement, involving the material expansion of semiconductor manufacturing capacity in the People’s Republic of China or any other foreign country of concern.】

　　有些人说：“这是美国的国内立法，它想怎么规定都行，而国际企业既然拿了人家的钱就得听人家的，这是天经地义，中国无权干涉”。

　　这种说法对吗？

　　当然不对，这种说法属于典型的偷换概念。

　　中国反对的是美国的国内立法权，或者是反对国际企业拿美国的钱吗？

　　并不是，我们反对的是【严重违反国际经贸规则、违背公平、透明、非歧视原则和市场规律、扭曲全球半导体供应链、扰乱国际贸易】的产业政策和限制条款。

　　这一点，我们外交部和商务部从第一次回应时就说得清清楚楚。

　　为什么搞清楚【我们反对的是什么】非常重要呢？

　　因为这直接涉及我们的应对策略。

　　如果我们反对的是美国的国内立法本身，我们就会采用以法对法的方式予以反制，最终这个世界将形成两套法律体系互相对抗的撕裂局面。

　　如果我们反对的是国际企业拿美国的钱，我们就会采取相应处罚措施、使之得不偿失，或者和美国进行补贴大战，最终世界还是会陷入撕裂。

　　而这两种情况正是美国所希望的，因为只有这样，它所希望的通过把世界推向阵营化来捆绑基本盘、避免主要盟友被中国“逐渐渗透”的愿望才能实现。

　　诱使中国进入硬对抗模式，这才是隐藏在《芯片法案》这张明牌之后的真正用意。

　　这种用意，和近年来美国在经济、安全、外交、人权、知识产权、全球治理等领域的种种挑衅动作一脉相承。

　　那么，美国人这个算盘能打得响吗？

　　很难，因为我们已经看穿了它的目的，所以矛头没有对准别的，而是直指扭曲供应链和扰乱国际贸易这个本质。

　　这就决定了我们的反制措施一定会围绕【稳定供应链和维护国际贸易】这个核心来展开。

　　因此，我们不会跟他硬对抗，而是将以更加开放和发展的姿态开展半导体领域的国际合作。

　　又有些人说：“这还不是因为你们没办法反制，才说要开放。”

　　说这种话的人，多半是属于没有了解情况就拍脑袋说的。

　　事实是，中国有的是强硬反制的筹码。

　　我们只需研究一下《芯片法案》的思路，就能看出一个核心问题来：

　　这部法案是围绕遏制中国获得10纳米以下先进制程这个目标来设计的，对28纳米及以上等成熟制程却罕有限制。

　　什么是先进制程？

　　纳米数代表的是晶体管之间的距离，越小就意味着相同面积内可以放进去越多晶体管，运算性能也就越强。

　　当前阶段，国际上通常把10纳米及以下技术称为先进制程，28纳米及以上技术称为成熟制程。

　　为什么美国政府不针对成熟制程呢，是因为网开一面吗？

　　当然不是，现在它急得就差掀桌子了，哪有网开一面的道理？

　　它不针对成熟制程的原因只有一个：不敢。

　　它之所以不敢，有两个直接原因。

　　2

　　芯片产业格局

　　第一个原因，成熟制程上中国拥有重要反制能力。

　　目前全球4/5以上芯片生产采用的是28纳米及以上成熟制程，并且在未来很长一段时间内，成熟制程芯片都将是汽车、医疗、机械、物流等行业的主流需求。

　　据国际知名半导体研究机构ICinsights的预测，到2024年，28纳米及以上成熟制程芯片的全球市场需求仍保持超过70%。

　　为什么成熟制程芯片具有强大的生命力？

　　因为晶圆上平面设计的极限在28纳米可以达到成本最优化，再往下的先进制程就需要导入新的复杂工艺，晶圆制造成本会上升至少50%以上，只有类似于手机、个人电脑这种大量应用的消费电子才足以承担起这种高成本。

　　因此，先进制程更多应用于处理器芯片。

　　但问题是，处理器芯片仅仅是芯片诸多类型中的一种：

　　在其他诸如汽车、医疗设备、物流系统等非电子消费类的产品中，成熟制程芯片始终凭借工艺稳定性、性能和成本优势，获得远大于先进制程的应用领域。

　　比如汽车行业，以前传统汽车一辆需要500到600颗，现在随着新技术的应用要去到1000颗，如果大量采用先进制程芯片，其成本将直接失控，因此目前普遍采用的28纳米甚至是40纳米以上的成熟制程芯片。

　　然后关键的地方就来了：

　　中国在芯片产业的最后一个环节：封装测试，拥有全球近四成的市场份额，其中绝大部分集中在成熟制程。

　　这还是2019年的数据，这两年我们的在中下游的版图都在持续扩大。

　　扣掉其他地区占比居多的先进制程芯片所占的比例，四成这个数字就意味着：

　　全球的成熟制程芯片，大半是在中国完成最后一道工序的。

　　因此：

　　一旦美国在成熟制程领域对中国动手，它就要掂量自己能不能经受得起全球芯片严重短缺和新产能形成周期之间的尖锐矛盾，更要考虑中国进行产业链重大反制的可能。

　　届时，其使用成熟制程芯片的企业——涉及美国546个行业中的300多个——势必面临断芯的风险，而这恰恰违背了它制定法律时【维护美国企业稳定供应链】的对内承诺，还将对美国经济产生重大打击。

　　这么广的覆盖面一旦因为芯片短缺而陷入困境，所产生的连锁反应将难以预计。

　　显然，再激进的美国政府也不敢冒这个风险。

　　这也正是台积电去年四月份在美国国会放风要制定芯片法案之际，宣布在2023年前扩大南京厂28纳米汽车芯片产能的重要考量。

　　此后美国政府数次通过各种渠道施压，仍未能改变这个现实，只能在今年10月中旬同意豁免南京厂扩产的相关生产设备。

　　全面脱钩和稳定供应只能选一个，这就是美国政府目前不敢针对成熟制程的第一个制约因素。

　　换句话说，我们手里是有一把能直接置美国于供应链混乱境地的宝剑的。

　　只不过上面说了，我们不会像美国一样，为了对抗而把全球供应链彻底搞乱，让世界经济雪上加霜。

　　但用钱老的话说：

　　“手里没有剑，跟有剑不用，不是一回事”。

　　这是美国政府不敢彻底暴走的第一个原因。

　　第二个原因，它需要顾及所谓“芯片四方联盟”的推进进程。

　　相信大家应该有印象，这段时间韩国和美国闹了一些不愉快，比如美国《通胀削减法案》将韩国排除在税额减免优惠名单之外、韩国总统尹锡悦赴美拜登未安排正式会面，等等。

　　其背后的角力之一就是美国施压韩国必须在其臆想的“中美对决”中明确选边站队。

　　那么，韩国为什么顾虑重重呢？

　　原因很简单，它现在不仅离不开中国市场，而且更离不开中国工厂。

　　2021年，韩国芯片出口总额为1280亿美元，其中对内地和香港出口份额高达60%。

　　如果把视野放大到整个对华贸易，这个分量会显得更加决定性——

　　从1993年到2021年，对华贸易顺差占韩国贸易顺差总额的86%。

　　而芯片正是韩国对中国最大的出口产品，也是韩国对华贸易顺差的最大来源。

　　目前韩国占全球内存半导体市场份额约70%，这是韩国在全球半导体版图的最后一个重镇，其两大巨头——份额约34%的全球冠军三星和份额约14%的季军SK海力士（收购英特尔在华业务之后成为亚军），对华销售额占总营收比重均超过30%。

　　这种市场分量下，美国想让韩国怎么选边？

　　要韩国把这个科技之本丢掉，可能吗？

　　而在产能占比上，中国更是韩国内存芯片的主要根据地。

　　还是以三星和SK海力士为例：

　　1997年至2020年期间，三星的芯片部门在美国市场共投资38亿美元，仅相当于同期在华投资总额171亿美元的22.2%，目前三星仍在继续扩大对华投资，其中包括在苏州、上海和西安等地建立装配线等。

　　据西安日报，2012年4月，三星大手笔投资了108亿美元，在西安建设闪存芯片一期项目，2017年8月，又宣布追加投资150亿美元建设二期项目。

　　三星西安闪存二期项目建成后将新增产值300亿元，并带动一批配套电子信息企业落户，使西安成为全球水平最高、规模最大的闪存芯片制造基地。

　　三星西安工厂

　　而SK海力士也不遑多让，唯一的海外芯片投资就在中国，目前累计在华投资249亿美元，公司DRAM存储半导体生产总量近一半是在无锡生产的。

　　SK海力士无锡工厂

　　值得一提的是，韩国历史上最大宗的海外并购案，就是上面提到的去年获批的SK海力士以90亿美元并购英特尔在华半导体业务的交易。

　　如此重要的市场、生产基地，你让韩国怎么能不慎重决策？

　　而这种战略自主的需求，也是韩国在去年5月发布《打造综合半导体强国：K-半导体战略》的原因。

　　该计划预计将在未来十年内斥资约4500亿美元，正确2030年之前把韩国建成全球最大的半导体产业供应链。

　　试问，离开中国这个全球最大的半导体市场和增长最快的制造基地，韩国的战略目标能实现吗？

　　显然是不能的。

　　因此，美国如果真的推行全面脱钩，无疑就是把韩国半导体产业推向深渊，这是它构建所谓芯片四方联盟时不得不考虑的现实因素。

　　事实上，不仅韩国，就连紧随美国的日本政府也在如何确保自身利益的问题上颇有想法。

　　去年6月，在韩国提出国家半导体战略之后，日本随即发布《半导体数字产业战略》，确立了以扩大产能为核心的总体路线，今年3月又实施《半导体支援法》，计划在未来数年向参与赴日建厂的海外芯片厂商提供千亿日元级别的补贴。

　　今年6月，台积电、索尼、日本电装合资的熊本县22/28纳米芯片代工厂就成为第一个拿到补贴的项目，补贴力度达到46亿美元，这对于财政不宽裕的日本来讲真可谓不遗余力。

　　为什么日本也要这么卖力地扩大产能呢？

　　还是那句老话，一技傍身吃喝不愁，“爹有娘有，不如自己有”。

　　比如去年东南亚疫情引起的汽车芯片短缺，就直接重创了日本这个支柱产业，让日本至今心有余悸。

　　更何况，当年日本的半导体还一度打得美国丢盔弃甲，现在让它完全缴械投降，一些在产业链上游保持着优势的企业肯定不会就范。

　　因此，和韩国一样，日本也不可能把半导体产业拱手交给美国。

　　那么问题又来了：

　　日本扩大产能之后的销售市场，它敢完全押注在美国吗？

　　绝对不敢，因为不要说将来，现在中国市场它就已经离不开了。

　　比如日本最大、全球第三的半导体制造设备提供商东京电子，去年172.78亿美元销售额中就有25%以上来自中国市场。

　　今年八月份发布二季度财报时，东电财务总经理河本浩坦言“非常担心美国会对华扩大出口管制，因为中国市场对于东电太重要了”。

　　而另外一家日本芯片封装材料巨头、环氧树脂全球市场占有率第一的住友电木也是看好中国市场的中长期增长，九月底才宣布在苏州加码产能，新建一座2024年投产的封装材料厂。

　　一方面是美国挥舞大棒，一方面是日本企业逆风而上，这就是市场的力量。

　　只不过，这一次站在市场对立面的，是美国。

　　在这种情况下，美国如果要想让日韩在先进制程力挺自己重整秩序，它就必须放弃在成熟制程完全扼杀市场的不切实际的想法，否则它绝对无法服众。

　　看懂了上面这两个制约因素，我们就能明白一个基本局面：

　　不是美国不想全面扼杀中国的半导体产业，而是在成熟制程领域，它力有不逮。

　　这就意味着，美国所期望的全面遏制，其实只遏制了战场的一小部分，而在更广阔的地带，它只能眼睁睁看着中国发展壮大。

　　这不就是科技领域的“农村包围城市”和“量变引起质变”吗？

　　2

　　《芯片法案》的根本弱点

　　《芯片法案》的本质是什么？

　　本质就是美国不惜以牺牲其自身产业和盟友的利益为代价，来满足国家长期称霸需求的一次政治干预市场的战略尝试。

　　与冷战时期东西方经济体系独立时的封锁遏制不同，美国这次强行对已经深度全球化的芯片产业进行人为切割，是一种前所未有的政治冒险。

　　它标志着美国已经实质性放弃两个东西：

　　一个是放弃自己曾经高举的新自由主义大旗，对外损害了由市场自发形成的国际产业链，人为进行逆全球化；对内则打破了政府不干预学术界自由安排科研经费的传统，直接参与到产学研全领域科研经费具体使用方向和方式的决策。

　　另一个则更为严重，那就是放弃其曾经作为西方经济秩序建构者、贡献者、主导者的超然地位，而把自己重新定位为一个优先谋求自身利益的普通参与者。

　　而美国这种利己主义倾向，恰恰是韩国、日本、欧盟相继推出半导体产业自主战略的深层次原因。

　　前面我们介绍了韩日两国的规划，现在我们讲讲欧盟的。

　　今年2月，欧盟委员会推出《欧洲芯片法案》，提出将动员超过430亿欧元的公共和私人投资，促成在欧洲生产最先进、最节能的半导体，推动欧盟芯片产能由目前占全球的10%发展到2030年的20%。

　　这个战略的关键点，就在于“最先进”三个字。

　　它的主要规划路径是这样的：

　　一、加强在研究、创新和制造设备方面的优势：

　　以“芯片联合承诺”作为核心政策工具，集中大企业、中小企业及科研机构力量攻克以下领域：2纳米及以下芯片制造技术、人工智能领域的颠覆性技术、超低功耗节能处理器、新型材料和不同材料的异构与3D集成，以及新兴的设计解决方案等；

　　在“地平线欧洲”框架量子技术旗舰项目开展量子芯片研究；

　　发起“欧洲共同利益重大项目”，联合20个成员国100多个主体，聚焦人工智能处理器、边缘计算、电动汽车、安全和能源效率等领域的半导体创新。

　　二、补上在设计、制造和封装方面的短板：

　　芯片设计领域：在全欧部署虚拟平台，为半导体集成技术构建大规模的设计基础设施。

　　下一代芯片原型试验领域：部署能将新型先进技术提升到更成熟水平的基础设施，使欧洲能够对量子、人工智能、神经网络等突破性技术进行测试和验证，重点支持10纳米及以下全耗尽绝缘体上硅工艺、2纳米以下前沿节点工艺、3D异构系统集成和先进封装、量子芯片等试验线。

　　芯片认证领域：把绿色、可信和安全认证覆盖到全产业链，纳入公共采购要求，同时在国际上大力推广欧盟标准。

　　为什么欧盟要推出目标如此宏大的计划呢？

　　很简单，信不过美国。

　　今年1月13日，欧盟内部市场专员布雷顿在巴黎举行的“为更自主的欧洲打造更强大的工业”会议上为《芯片法案》预热时就直言：

　　“大流行表明，即使是像美国这样的合作伙伴，在危机期间也会优先考虑自己的供应利益。欧洲不能再完全依赖全球供应链。在这种背景下，我们需要一个主权、有弹性和自治的欧洲。实现这一愿景包括投资尖端产品和技术，并成为未来市场的领导者”。

　　“The pandemic had shown that even partners such as the USA prioritised their own supply interests during the crisis. Europe can no longer rely exclusively on global supply chains.Against this backdrop, we need a sovereign, resilient and autonomous Europe, said Mr Breton. Achieving this vision includes investing in cutting-edge products and technologies, and being a leader in markets of the future. It means having the capacity to cater to our own needs and to export to world markets.”

　　而这也是欧洲企业的共识，用著名金融服务公司ING（荷兰国际集团）报告的话说：

　　“如果欧洲想掌握自己的命运，就必须参与下一代人工智能系统的设计，而这就需要芯片研发、设计和制造的本土化”。

　　“If Europe wants to control its own destiny, it has to be involved in the design of next-generation AI systems. This requires local R&D, chip design and manufacturing.”

　　“更自主的欧洲”、“掌握自己的命运”，针对的是谁，不言而喻。

　　作为对欧洲芯片法案的回应，今年5月15日，美国国务卿布林肯、商务部部长雷蒙多和美国贸易代表戴琪跑到巴黎，在美国-欧盟贸易和技术委员会（TTC）第二次会议上向欧洲施压，施压什么内容呢？

　　用英国路透社的话说：“寻求阻止芯片生产领域的补贴竞赛”。

　　这就比较搞笑了，因为去年9月TTC在匹茨堡开第一次会议的时候，美国还扬言要用它来“对抗中国”，没想到第二次会议就开成“阻止内耗”的会议。

　　不过，对于这个发展趋势美国政府应该心里有数。

　　正如第一次会议的时候《华尔街日报》所指出，美欧之间在取消特朗普关税、监管大型科技公司、改革世贸组织等方面存在直接矛盾，在如何对待中国的问题上分歧更为严重：

　　“最近成为焦点的是它们对中国的不同态度。美国希望欧洲与它一道与北京对抗它所说的侵犯人权和不公平的经济行为。然而，许多欧洲领导人希望在与重要贸易伙伴中国打交道时采取更加谨慎的态度”。

　　“当被问及为何在联合声明中没提到中国时，欧盟方面的负责人维斯塔格说双方在非市场经济的定义上存在分歧，委员会将试图制定一个建设性和积极的议程”。

　　从上面这些分歧可以看出，欧洲人显然不愿意为美国人的“美国优先”买单。

　　他们希望在芯片等尖端科技领域的主动权掌握在自己手里，而不是美国。

　　这就是美国《芯片法案》自利本质带来的必然结果。

　　也因此，欧洲先进半导体企业才会不顾美国对华硬脱钩的威胁，持续加码在中国的投资。

　　比如上个月，德国默克集团就在江苏张家港启动半导体薄膜材料和电子特种气体的量产工厂，以及相关半导体制程关键材料的一体化仓储和物流分销中心。

　　默克是全球历史最悠久的化学公司，2015年曾以170亿美元收购全球最大化工试剂生产商美国西格玛奥德里奇而创下化工行业世界纪录。

　　2019年，默克电子科技业务接连收购美国Versum和Intermolecular两家行业领先的材料公司组建半导体事业部，一举成为覆盖晶圆加工全流程的全球半导体材料巨头。

　　2022年初，默克公布了“向上进击”中国投资倍增计划，预计于2025年前新增在华投资至少10亿元人民币聚焦芯片制造领域。

　　作为“向上进击”计划的重要组成部分，默克先进半导体一体化基地选址位于江苏扬子江国际化学工业园，占地面积约69亩，为中国市场提供顶尖的离子注入、图形化、沉积、平坦化、蚀刻、清洗及后期封装测试服务。

　　此外，今年9月，位于上海浦东新区的默克电子科技中国中心及其在华首个OLED材料生产基地正式落成并投入运营，这是默克全球范围内首个综合性科研基地，重点关注半导体和显示领域材料创新。

　　用默克的话说，该中心汇集了全球分析、应用、研发实验室一流的材料研发和工艺水平，整合全球基准实验室的送样能力，配备多种尖端仪器设备和高端技术人才，为中国市场各类半导体及显示材料提供分析、送采样和创新应用开发，同时也将针对不同的半导体器件应用进行适配的材料与工艺研发。

　　在美国高举大棒的当下，默克集团为什么要大举押注中国呢？

　　其中国区总裁兼电子科技业务中国区董事总经理安高博（Allan Gabor）就回答了这个问题：

　　“中国是全球最大的半导体终端市场，全球芯片总产量的一半以上流向中国。鉴于中国芯片制造商前所未有的产能投资和扩张，中国目前也是全球增长最快的半导体制造市场。我们坚信，中国半导体产业和整个电子信息产业的黄金时代才刚刚开始”。

　　值得一提的是，默克和德国著名理工学院达姆施塔特工业大学还是战略合作伙伴，这个大学大家平时可能没怎么听过，但只要讲讲它的历史，大家就能知道它的专业地位有多高了：

　　1882年，它开设世界上第一个电气工程教席，第二年成立世界首个电气工程学院，设立首个电气工程学位，是德国电气工程、机电一体化、计算机科学、人工智能等专业的引入者，主导了欧洲最大的IT集群“德国硅谷”——莱茵-美因-内卡IT集群的建设。

　　同时，达姆施塔特工业大学还是德国最著名的理工学院联盟TU9和欧洲顶级国际工业经理联盟TIME的成员。

　　通过像默克这样的企业和中欧科技合作各种平台机制，中国正源源不断获得来自欧洲的先进半导体产业合作成果。

　　至此，美国芯片领域的三大关键盟友，韩、日、欧都给自己留了后路。

　　对于美国来说，最让它无奈的一点在于：

　　这些后路条条都通向中国。

　　这种情况怪不了别人，只能怪美国自己违背了一种决定性的力量：

　　市场规律。

　　这就是《芯片法案》的自利本质所决定的根本弱点和底层缺陷。

　　3

　　趋势预判

　　战略决战，是对立双方为彻底解决矛盾而集中主力进行的最后斗争，其擘画一定以全歼对手、不留后患为最高目标。

　　这就要求双方均应从一开始便调动一切资源、尽锐出战。

　　这一尾一头两个点，就决定了决战的发起方尤其需要谨慎，因为如果无法在预期阶段内完成全歼、甚至未能大量毁伤对手，则势必不可持久，届时局面将迅速复杂化。

　　而美国政府以决战姿态提出《芯片法案》之时，恰恰就犯了这个根本性错误。

　　只需问两个问题，就能知道它的计划能不能行得通：

　　第一个问题、在决战状态下，美国政府的补贴能覆盖芯片企业的损失吗？不能。

　　据美国知名研究机构波士顿咨询公司估计，如果美国政府采取对华“技术硬脱钩”政策，美国芯片产业预计损失可能高达18%的全球市场份额和37%的收入、减少1.5万至4万个高技能工作岗位，这些成本每年以千亿美元级计。

　　而美国半导体行业协会和波士顿咨询公司的联合报告则指出，美国要建立完全自给自足的本地供应链至少需要1万亿美元的前期投资，整个行业每年都要多支出450亿至1250亿美元的常规运营成本，推动芯片价格整体上涨35%-65%，令美国经济雪上加霜。

　　换句话说，“芯片法案”提供的五百多亿美元补贴，远远无法弥补芯片企业将工厂从中国迁往美国的成本。

　　而当这笔钱花完之后呢？

　　以美国政府目前的财政情况，到时它准备如何阻止这些企业再次重回国际布局之路？

　　还是说本届政府准备像路易十五说的，“我死后哪管洪水滔天”？

　　第二个问题、在决战状态下，美国能阻止中国芯片市场的发展壮大吗？也不能。

　　中国目前已经是全球最大的芯片消费市场，再算上由新型基建助推的5G、自动驾驶、人工智能、边缘计算等行业的应用爆发，未来芯片需求量将成几何级数上升。

　　根据美国科创行业分析机构国际商业战略咨询公司（IBS）预计，2030年中国芯片市场的消耗/需求量高达5385亿美元，其中68.6%为中国企业需求，31.4%为在华外企需求。

　　到时全球芯片市场格局会怎样呢？

　　在超过9000亿美元的市场中，中国市场将以超过6000亿美元的规模牢牢占据三分之二以上份额，超过北美、欧洲、日本总和。

　　试问，美国政府有力量能撼动这么巨量的市场吗？

　　对于这个问题，我想它心里应该是忐忑不安的。

　　原因很简单：

　　有需求，就会有供应。

　　美国的退出，只会加速自己的出局过程：

　　它对先进技术的封锁，只会加速中国自研技术的进步；

　　它对尖端产品的封锁，只会加速中国替代产品的出现。

　　IBS的预计是，到2030年中国芯片市场的供应有39.8%由中国企业提供，份额比目前翻一番。

　　在这种对内无法弥补自身损失、对外无法压制对手壮大的情况下，美国政府匆忙发起决战，其结果必然事与愿违。

　　这就是美国政府以目前这种打法不可能赢得这场芯片持久战的内在原因。

　　换句话说，中国在这场持久战中实际上从一开始就立于不败之地。

　　以前我们的目光总是集中在芯片的高端乃至尖端领域，更多看到的是美国的优势和我们的劣势，而没有看到美国所面临的制约和我们所拥有的筹码。

　　如果把目光拓展到全球和全产业链，我们就会发现，美国并不能从根本上消灭中国的芯片市场，也不能阻止中国进一步扩大在全球芯片产业中的地位。

　　当然，客观地讲，哪怕是39.8%的自给率，距离我们70%的目标还很遥远。

　　毕竟尖端芯片的研发要求多学科、多产业、多重市场的全面成熟及领先，虽然美国的强行切割无形中为我们相关领域的进步创造了空间，但这个前进过程仍将十分漫长。

　　但只要时间在我们这边，胜利的主动权就在我们这边。

　　从这个战略趋势来看，美国在获胜无望的条件下，其最终最优的政策选择只有一个：

　　主动求和。

　　只不过到时候，决定权已不在它那边。

　　这就是它急于求胜、疏于远谋、轻于言战、失于人心的必然结果。

　　以上，就是我们对《芯片法案》的简要梳理，同志们如果有兴趣，我们再找个时间讲讲新型举国体制，或者有其他想要讨论交流的问题也可以留言。

　　谢谢大家。

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